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——研讯社

月初重心强调过锂电中游材料的逻辑：最新数据暴露，锂电4、5月排产均环比增长，4月增长在过往4年王人没见到过了，照旧在3月抢装预期下，表现锂电需求稀奇焕发。 在超预期的需求鼓动下，中游锂电材料加价有望提速。

今天5月最新排产数据落地，捏续超预期：

1）电板：5月环增15%、同增66%。

2）正极：5月环增11%、同增58%。

3）负极：5月环增6%、同增61%。

4）隔阂：5月环增2%、同增50%。

排产数据的超预期表现现时行业需求焕发，重迭最新一季报功绩集体超预期， 进一步印证此前说过的锂电中游材料的景气度逻辑。

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锂电中游材料除了此前强调过的正极、负极、电解液、隔阂这四大主材以外， 还有一个迫切的材料——铜箔。

铜箔不属于四大主材， 但行动负极集流体，铜箔演出着不行或缺的脚色——既要承载负极活性物资，又要辘集电流向外输出。

铜箔在锂电板总成本中占比约9%，而在分量上占比高达约13%，是影响电板质料能量密度的关节材料， 这意味着，铜箔的薄厚径直决定了电板能装若干活性物资、跑多远的路。

锂电铜箔现时本领演进的场地即是越薄越好，上一代主流是6 μm，当今的高端居品是 4.5μm。 铜箔厚度每减少1μm，电板能量密度可普及约2%， 1GWh电板用4.5μm铜箔比用6μm可减少用铜100多吨，省俭成本1000多万元。

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高端产能稀缺鼓动本轮锂电铜箔景气度结构性回升。

尽管畴昔几年行业大范围的扩产潮带来了口头上的普遍产能，但实在能够踏实量产并自傲头部企业严苛条目的高端有用产能，实验上高度积存且增长迟缓。

从供给端看，坐褥极薄铜箔的中枢建立——生箔机，其委用与调试周期漫长，导致高端产能的开释节律严重滞后。据行业调研，2026年锂电铜箔在建产能虽多，但实验可投产的有用增量极为有限。

这使得一朝下 游需求放量，高端居品便会出现“一箔难求”的孔殷时事，加工费与居品价钱因此领有了坚实的底部复旧。

从需求端看，之前强调过，储能照旧突出能源电板，成为锂电铜箔新的增长能源，kaiyun sports而 储能电站对裁减成本和提高能量密度的极致追求，径直锁定了对高性价比的极薄铜箔的海量需求。 2026年储能对锂电铜箔的需求增速展望高出40%，初次突出能源电板成为最大的需求拉能源量。

2025年，5μm及以下的极薄铜箔出货量占比仍在快速普及，展望2026年将冲破50%。这种本领迭代带来的溢价，显赫普及了头部企业的盈利才调。

2026年3月行业开工率已普及至90%的高位，多家电板厂与铜箔供应商坚硬保供合同，极薄铜箔加工费出现昭着高涨。

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AI铜箔需求的崛起，进一步翻开高端铜箔的估值空间。

AI铜箔（电子电路铜箔）跟锂电铜箔有一定分歧，锂电铜箔关节观念是厚度和抗拉强度，而AI铜箔关节观念是 减少高频信号传输损耗，条目更好的口头松弛度和晶粒结构。

简短来说， AI铜箔在材料纯度、口头科罚和信号完好性方面的条目达到了新的高度，本领壁垒更高，使得高端铜箔企业进一步解脱了同质化竞争。

目下AI铜箔主要包括 HVLP（超低空洞铜箔）和RTF（回转铜箔），其中 HVLP4铜箔正在成为将来的主流， 在系数CCL成本中，HVLP铜箔的成本占比或者在30%-40%。

HVLP4是高壁垒居品，坐褥难度极高，中枢在于私有的添加剂配方和精密的制程参数终端。天下HVLP4的供应恒久由日本古河电工、三井金属和中国台湾的金居主导。而国内厂商若是要进行扩产，由于中枢后科罚建立依赖日本入口，目下交期在1.5年以上，产能开释速率很慢。 2026年边缘需求增量25-30万吨，供给增量仅约10万吨。

AI铜箔照旧出现显性的供不应求， AI铜箔的加价也已从预期走向现实。 国外巨头如日本三井金属早在2025年就已加价约15%，中国台湾厂商紧随后来。插足2026年，加价潮已明确传导至国内 。行业大众展望，2026年全年，电子电路铜箔展望将提价2-3次，累计涨幅有望达到20%-30%。

刺目：再好的逻辑，也得联接大盘涨跌趋势来采选介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析kaiyun sports，非无动态生意蛊卦。股市有风险，入市需严慎，操作请风险自担。投资阅历证号：A0030624080012

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